[通过全球汽车新闻]博世是2021年12月2日使用碳化硅(SIC)的功率半导体的大规模生产......
电池电动车辆的驱动距离可以增加和小而强大。需求正在迅速增加,即它是有效的。与硅芯片相比,使用SIC芯片在EV电力电子产品上使用SIC芯片的平均运行距离约为6%。此外,它增加了10%。
然而,SiC功率半导体是独家爆炸电动车辆需求,因此只有一些高级国家垄断,韩国电气研究人员揭示。
SiC沟槽结构可以增加功率半导体的生产,但是难以解决和确保稳定的运行和长期耐用性。通过本地化韩国将SIC技术加入联盟的SIC市场的状态。 。
SiC芯片的优异性能是小碳原子。通常,通过在半导体生产中使用的高纯度硅的晶体结构中组合碳原子来实现切换频率而不是硅芯片。此外,由于能量损失到几乎一半的热量,因此可以增加电力的驱动距离。
该芯片对800V系统来说也很重要,提高系统性能和充电速度提升也很重要。另外,由于利用SIC芯片抑制了发热,因此可以简化电力电子设备的冷却机构。这可以减小电动车辆的重量,但也降低了成本。
博世提供SiC功率半导体作为单个芯片,并集成电力电子,电机,变频器和逆变器(电子动力系)EAXLE表示将提供世界各地的客户。
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