[通过全球真实性]台湾的半导体充电生产商(Foundry)TSMC与Sony Group和Japan Kumo联合...
半导体寄售有限公司(新闻代理)台积电与索尼集团合作,与日本锦滨第一家阳山工厂合作。 TSMC于11月9日宣布,它于11月9日宣布,旨在通过初步技术为22/28纳米工艺和22/28纳米工艺的初始技术实现中小企业的全球市场需求。 Jasm的Fab Construction将于2H02启动,并计划从2024年底开始。
此FAB创造了大约1,500家高科技专业工作的工作,每月45,000人预计将产生12英寸晶圆。最初的资本支出投资于约7亿美元(约8000亿日元),包括日本政府补贴。
生产项目是负责电子设备的计算和控制的逻辑半导体,我预期的2024年开始操作。预计将产生约1500个工作岗位,我们将创建一个大规模的人力,包括现有基团中的大约9,000名,
TSMC和索尼的新工厂直径300毫米,具有大300毫米使用的规模设施,它计划产生22到28纳米(10亿纳米)的电路线宽,影响半导体性能。台积电为索尼图像传感器的信号处理产生半导体。
本厂是半导体制造设备公司,半导体制造设备公司,具有东京的开发和生产基地,是一家半导体制造设备公司。
在九州,三菱电气成立于1967年,于1967年成立,在熊本县建立了一家工厂,并于1969年建立了NEC,其半导体行业已集成。九州NEC(Hyun Renesas电子)曾经是世界上最大的半导体该工厂是20世纪80年代全球NEC全球半导体销售的推动力。
尼基汽车图案是从事综合半岛(IC)制造业的公司的比例有。集成电路的生产价值是,2020年将占整个整体整体的43%。