博世将于2026年将30亿欧元投资于半导体芯片业务。

博世宣布将在2022年7月13日和2026年7月13日之前，将投资30亿欧元，作为IPCEI Micro电子和电信技术的IPCEI资助计划的一部分。计划通过这项投资筹集资金的项目之一是为Royetling Gen和Dresden的德国建造两个新的开发中心，以超过170万欧元的价格建造超过170万欧元。他还补充说，明年他将花费2.5亿欧元，在德累斯顿的晶圆厂创建3,000平方米的清洁室空间。

目标是到2030年将欧洲的全球半导体生产份额从10％增加到20％，以与欧盟和德国联邦政府合作，以为欧洲微型电子行业创建一个可靠的生态系统。

德累斯顿植物计划从2026年开始生产300mm晶圆的MEMS传感器。 Roitling Gen Plant还计划考虑基于氮化物用于电动迁移率应用的半导体芯片的开发。该产品可以提高其对汽车应用的稳健性，并承受高达1200V的高压。

博世还计划到2025年投资约4亿欧元，以扩大其生产能力，并通过扩大Loetling Gen的半导体工厂来为现有建筑物增加洁净室的空间。到2025年底
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